商品ストーリー
酸化とコールドジョイントから无料のすべての接続
エレクトロニクス制造およびバッテリーアセンブリでは、 銅の表面酸化は、冷たい関節と接触不良の背後にある隠れた原因です。空気中に数週間保管された銅箔は、はんだが濡れにくくなり、接触抵抗が高くなる酸化膜を発達させる可能性があり、最終的には追跡が困難な接続障害につながります。湿度の高い環境または硫黄を含む環境では、露出した銅も徐々に腐食および変色し、長期的な信頼性に直接影響します。
この問題を正確に解決するために、CIVENスズメッキ銅箔が開発されました。 高品質の圧延銅箔が導電性コアを形成し、電流と熱の大部分を運びます。精密電気メッキによって、緻密で純粋なスズ保護層が表面に適用されます。スズ層は、銅を大気から遮断するだけでなく、はんだとの信頼性の高い合金結合をすばやく形成し、すべての接合部を安定し、明るく、再現性のあるものにします。
ニッケルまたは銀メッキと比較して、 スズメッキの最大の利点は、「バランスの取れたコストでのはんだの使いやすさ」です。: スズは、主流のはんだ (鉛のSn-Pb、鉛フリーのSAC305、低温はんだペースト) と本質的に互換性があり、濡れが速く、広がりが広く、プロセスウィンドウが広く、高価な貴金属がないため、費用が高くなります。-効果的なはんだコーティング。
総厚さは6〜150ミクロンで、幅は最大600mmです。 超薄型バッテリータブから厚いバスバーやシールド層まで、1つの材料が多くの用途をカバーしています。顧客は単一のサプライヤーから複数の仕様を調達できるため、サプライチェーン管理が大幅に簡素化され、品質変動のリスクが軽減されます。