電気蒸着銅箔ファミリー・全製品範囲
HTE、RTF、LP、VLP、HVLP、BCFをカバーする6つのシリーズで、厚さは3.5〜420μmで、従来のPCBからAIサーバー、5G mmWaveまでのあらゆるニーズに対応しています。すべてのグレードはIPC-4562認定を受けており、高周波、高速回路の信頼性の高い材料基盤を提供します。
表面粗さの進化
制品シリーズ
各グレードには明確な役割があります。コストに敏感な家電製品から、要求の厳しい高周波高速アプリケーションまで、常にニーズに合ったものがあります。
高温 (180 °C) で優れた伸びを保持する特殊な銅箔: その高温伸びは、室温値の少なくとも30% です。多層PCBラミネーションは高熱を発生し、通常の銅箔は再結晶化する傾向があり、内層回路に「銅の亀裂」を引き起こします。HTEは、特殊な合金組成と熱処理プロセスを通じてこの問題を解決します。これは、中国で最大の市場シェアを持つハイエンドの銅箔カテゴリーの1つであり、多層ボードや高Tgラミネートで広く使用されています。
電着箔の光沢面も粗くなり、両面に良好な接合強度が与えられます。2つの側面は異なる程度で処理されます。誘電体に面する側は接着性を高めるために粗く、もう一方の側はエッチングを容易にするために薄くなります。多層ボードの内層ホイルとして使用すると、ラミネーション前の黒酸化物処理が不要になり、生産効率が向上します。これは、高周波、高速銅クラッドラミネート、パフォーマンスとコストのバランスの主流の選択肢の1つです。
最初に表面粗さを3〜4μmレベルに下げた移行製品。その微細な結晶構造 (<2μm) は、従来の柱状結晶ではなく、同一粒子で構成され、層状結晶化と平らな隆起があります。STDやRTFと比較して、信号伝送損失は大幅に低く、高速回路へのコスト効率の高いエントリになっています。エッチング後に銅粉末が残留物を移動せず、表面および絶縁抵抗が向上します。
精密電着によって生成された表面粗さ ≤ 2μmの超滑らかな銅箔。両側は非常に低い粗さに達し、細かい同一粒構造は等方性を保証します。表皮効果によって引き起こされる導体損失を大幅に低減し、Dfは ≤ 0.002に最適化され、PTFEや炭化水素樹脂などの低損失基板と良好に結合します。これは、5G通信やAIサーバーなどの高周波、高速アプリケーションの主力材料です。
今日の市販の銅箔の中で最も滑らかな表面であり、Rzは1〜1.5μm以下と低くなっています。VLPに基づいて、粗さの物理的限界に近づき、28 GHzを超えるmmWaveおよびAIトレーニングクラスターの超高速相互接続用に設計されています。単一のハイエンドAIサーバーは、従来のサーバーの最大10倍のHVLPを使用できます。グローバルコンピューティングインフラストラクチャが拡大するにつれて、供給は引き続きタイトです。
リチウムイオン電池アノード集電装置およびリチウム電池のコアベース材料の1つに特化した電解銅箔。PCB銅箔とは異なり、BCFは二重光沢 (両側が明るい) の表面仕上げを備えており、優れた化学的および電気化学的安定性を提供しながら、バッテリー巻き取りプロセスに十分な柔らかさを備えています。より薄いホイルは、より高いエネルギー密度への重要な道です。厚さを12μmから6μm、さらには4〜5μmに減らすと、バッテリーの重量が直接約5〜9% 削減され、内部抵抗が低下し、充電放電効率が向上します。
セレクションガイド
信号率、損失予算、アプリケーションに基づいて最良のソリューションをすばやく特定します。
アプリケーション
家電製品から最先端のコンピューティングインフラストラクチャまで、当社のあらゆる種類の銅箔は、電子機器製造のすべての主要セクターをカバーしています。
基地局アンテナ、RFフロントエンド、mmWaveモジュール。PTFE基板とペアになったVLP/HVLPは、挿入損失を最小限に抑えます。
GPUアクセラレータカード、高性能メインボード、高速スイッチバックプレーン。HVLP-4/5は、今日のAIコンピューティングハードウェアのコアを可能にする材料です。
スマートフォン、タブレット、ウェアラブル用の任意の層相互接続ボード。UTF RCCは、L/S ≤ 20/20μmまでの細い線を可能にします。
EVパワーコントロール、ADAS mmWaveレーダー、車載ネットワークおよび充電管理。HTE/VLPは、自動車グレードの信頼性要件を満たしています。
高速スイッチ、ルータ、光通信モジュール、テストおよび测定机器。RTF/VLPは、中高速デジタル回路の主流の選択肢です。
折りたたみ式スクリーン、フレキシブルディスプレイモジュール、ウェアラブル相互接続。PI基板上の超薄型VLP/HVLPグレードは、非常に薄く、曲げ可能な設計を可能にします。
半導体パッケージ基板、基板様PCB (SLP) 、FC-BGA基板。超薄型5〜9μm UTFは、高度なパッケージングの細かいルーティングをサポートします。
高出力高周波ボード、フェーズドアレイレーダー、衛星通信端末。非常に厚いVLP-HTEグレード (3〜12オンス) は、極端な動作条件に耐えます。
コアな優位性
6つの側面にわたる差別化された競争力。
STDの7〜8μmからHVLPの ≤ 1.5μmまで、9つのシリーズがシームレスな製品マトリックスを形成し、任意の信号レートに最適な選択肢があります。
VLP/HVLP Df値は0.002を下回り、挿入損失はSTDよりも50% 以上低くなります。トップの国際ブランドに対して測定されたデータベンチマーク。
超薄型3.5μmから超薄型420μmまで、最大1295mmのロール幅を備えた1つのサプライヤーは、HDIから高出力ボード、PCBからリチウム電池まで、すべての調達ニーズを満たすことができます。
PTFE、炭化水素樹脂、改質エポキシ、BT樹脂、CEビルドアップラミネート: すべての銅箔は、主流の基板システムで検証された結合強度です。
IATF 16949 ISO 9001は、十分な月間容量を備えたデュアル認定ラインであり、主要なCCLメーカーとPCB企業に長年にわたって大量に供給しています。
当社のテクニカルサポートチームは、ラミネート配合、レイヤースタックアップ、ターゲット周波数に基づいて最適な銅箔グレードを推奨し、完全な信頼性検証を支援できます。
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