商品ストーリー
1つの薄い箔、2つの問題を解決: EMIと熱管理
現代のエレクトロニクスでは、 電磁干渉 (EMI) と熱蓄積は、エンジニアが直面する2つの長年の課題です。デバイスがより小さく、より高度に統合されるにつれて、チップとモジュール間の電磁クロストークはより深刻になります。同時に、高出力コンポーネントからの熱がすぐに放散されない場合、デバイスの信頼性と耐用年数に直接影響します。
銅とアルミホイルテープは 「オールラウンダー」.優れた導電性を備えた銅箔テープは、EMIシールドの好ましいソリューションです: 銅箔テープのストリップを継ぎ目全体に貼り付けるだけで、有害な電磁波を防ぐ継続的なファラデーケージ効果を作成できます。 アルミホイルテープ、軽量で手頃な価格、放熱と反射断熱に優れています.
CIVEN Metalのテープ制品ラインは、あらゆるニーズをカバーし、 片面から両面導電性、標準接着剤から導電性接着剤、標準の厚さから超薄型グレードまで。私たちの主な利点: 私たちは独自の金属箔基板を製造しています。これは、原材料の品質を100% 管理することを意味します。厚さの均一性、表面仕上げ、およびホイルの機械的強度はすべて厳密に制御されており、完成したテープの一貫した性能を基本的に保証します。
単にホイルを購入して接着剤でラミネートする市場のほとんどの商社とは異なり、 CIVENは、バリューチェーンの完全な垂直統合を達成しました: 溶融 → ローリング → アニーリング → スリッティング → コーティング → 巻き戻し。この深い統合は、コスト上の利点をもたらすだけでなく、さらに重要なことに、すべてのプロセスステップの品質を追跡可能かつ改善可能にします。顧客がテープのバッチで接着性または導電性の変動を報告する場合、正確なプロセスステップを特定して改善することができます。これは、下流処理のみを行う企業では実行できないことです。